- 英文名称:Epoxycyclohexylethyl polysilsesquioxane with Reactive Diluent, 30% dilutionPOSS
- 品牌:福斯曼
- 产地:北京
- 货号:9502025
- cas:187333-74-0
- 价格: ¥6/千克
- 发布日期: 2021-06-16
- 更新日期: 2024-11-08
EINECS编号 | NA |
品牌 | 福斯曼 |
货号 | 9502025 |
用途 | 提供更高的使用温度以及出色的耐水性和耐溶剂性 |
英文名称 | Epoxycyclohexylethyl polysilsesquioxane with PGMEA, 70% dilution |
型号 | 9502025 |
CAS编号 | 187333-74-0 |
别名 | 丙二醇甲醚乙酸酯70%稀释 |
分子式 | (C8H13O)n(SiO1.5)n |
CAS号:187333-74-0
分子式:C8H13O)n(SiO1.5)n
- 形态:液体
- 包装:100g;1kg
- 品牌:福斯曼
福斯曼环氧环己基-笼形聚倍半硅氧烷,丙二醇甲醚乙酸酯30%稀释(POSS)产品,产品编号:9502043
如有其它规格需求,可以接受定制
POSS技术优势:
笼型聚倍半硅氧烷,英文名称polyhedral oligomeric silsesquioxane,简称POSS,通式 (RSiO3/2)n,其中R为八个顶角Si原子所连接基团。
POSS是由Si-O交替连接的硅氧骨架组成的无机内核,其形状如同一个“笼子”,故得名为笼型聚倍半硅氧烷。
其三维尺寸在1~3nm之间,其中Si原子之间的距离为0.5nm,R基团之间距离为1.5nm,属于纳米化合物。
POSS在聚合物中的应用主要取决于R基,R基可以为反应性的基团,如烯基、环氧基、氨基等等,可以通过反应性的R基来与聚合物之间发生接枝或者聚合反应,从而产生聚合物之间化学键合作用,引入POSS基,实现分子层上的均匀分散,提高聚合物性能。
当R基为惰性基团,如烷基、亚烃基、芳基等等,可以调节POSS纳米结构与聚合物之间的相容性。
POSS/聚合物纳米复合材料是 发展起来的一种高性能有机无机杂化材料,以POSS为无机成分,无机相与有机相间通过强的化学键结合,不存在无机粒子的团聚和两相界面结合力弱的问题,因此很容易通过共聚、接枝或共混等方式与聚合物基体进行复合制备。
POSS/聚合物纳米复合材料的综合性能优异,主要表现在:
(1)可以使复合材料的使用温度增加;
(2)可以提高复合材料的力学性能;
(3)可以改善复合材料的加工性能;
(4)可以使复合材料具有显著的延迟燃烧特性;
(5)可以多功能化,将POSS作为封端基或交联固化中心,可以获得满足不同需要的改性聚合物。
用途:
可用于聚醚和 HXNBR 橡胶的扩链。一般来说,PEG POSS提供更高的使用温度以及出色的耐水性和耐溶剂性。PEG POSS 为涂料提供化学和热稳定性。 它也可以表面玻璃化成二氧化硅状组合物。 然后表面玻璃化可以用作连接层以提高耐擦伤性。