基本信息：

型号： 7302002

品牌：福斯曼

分子式：TaSi2

产品英文名称：Tantalum disilicide powder (TaSi2)

规格：5-10μm

纯度：99%

CAS编号：12039-79-1

厂家：福斯曼

别名：二硅化钽

颜色/外观：灰色的粉体

主要用途：用作合金原料、陶瓷材料等

是否危险化学品：否

包装规格：可定制

材料详情：

硅化钽是一种无机硅化合物，分子式：TaSi2。

分子量：237.12

密度 9.14g/cm3，

熔点 2200℃。

显微硬度 1407（kg·mm^-2）

比热容（J/(g·℃)）：0.33

化学性质：粒度小，化学稳定性较好。不溶于水，溶于氢氟酸。常温常压下稳定，抗氧化性强。

硅化钽主要用作合金原料、陶瓷材料、导电材料等

技术优势/卖点

福斯曼生产各种不同规格硅化钽产品，目前可提供的硅化钽粉产品有各个微米级各种不同粒径的产品。

如0.5-2μm等。并且常年备有现货。

包装规格可根据用户要求定制。

主要用途：

1、硅化物中硅含量越低熔点越高，但其抗氧化能力下降。通常选用熔点低，抗氧化能力好的二硅化物制造发热体，即电热元件。硅化物熔点要在1700℃以上才能作为发热材料，TaSi2满足这一要求。

2、高温抗氧化涂层，二元硅化物具有良好的抗氧化能力及自愈合特性作为高温抗氧化涂层具有良好的应用前景。硅化物涂层的使用寿命与涂层中元素的互扩散能力和涂层缺陷有关。通过合金化可对涂层硅化物进行改性以得到更好的抗氧化能力。对于抗氧化能力相比其他硅化物较差的TaSi2也可以靠添加其他合金元素（例如Cr，Al等）来提高其抗氧化能力。

据文献所述制备一种碳/碳复合材料基硅化钽/碳化硅涂层，组分有硅化钽、碳化硅、硅和少量的过渡金属碳化物，其制备时利用二次包埋法在经打磨抛光后的碳/碳复合材料表面直接包埋沉积碳化硅涂层，再用包埋法在已沉积了碳化硅涂层的碳/碳复合材料表面沉积制备硅化钽外涂层。该发明可有效利用硅化钽的高温抗氧化性能，提高碳/碳复合材料的使用温度，填补国内外在碳/碳复合材料基硅化钽涂层研究方面的空白，并为以后碳/碳复合材料在该领域更高温度长时间的使用打下基础。

3、制备集成电路，难熔硅化物因为电阻率低和稳定性好的特点，在集成电路方面也受到了广泛关注。TiSi2、TaSi2、MoSi2、WSi2等硅化物是重要的集成电路材料。

4、制备复合陶瓷材料，文献所述氮化硅-硅化钽复合陶瓷材料由以下按照重量份的原料组成：氮化硅粉92-98份、硅化钽粉12-15份、钕粉3-6份、氧化铑粉2-5份。该发明制备的氮化硅-硅化钽复合陶瓷材料，气孔率低，该陶瓷材料制品在长时间工作过程中依然能够保持良好的力学性能，使用寿命长，另外，该发明制备的氮化硅-硅化钽复合陶瓷材料断裂韧性高，有利于满足市场对氮化硅陶瓷材料日益提高的性能要求。

总之，该产品——硅化钽可应用于涂层、合金、电子电路、能源等广泛领域。

规格参数