产品展厅
POSS技术优势：
笼型聚倍半硅氧烷，英文名称polyhedral oligomeric silsesquioxane，简称POSS，通式 (RSiO3/2)n，其中R为八个顶角Si原子所连接基团。
POSS是由Si-O交替连接的硅氧骨架组成的无机内核，其形状如同一个“笼子”，故得名为笼型聚倍半硅氧烷。
其三维尺寸在1~3nm之间，其中Si原子之间的距离为0.5nm，R基团之间距离为1.5nm，属于纳米化合物。
POSS在聚合物中的应用主要取决于R基，R基可以为反应性的基团，如烯基、环氧基、氨基等等，可以通过反应性的R基来与聚合物之间发生接枝或者聚合反应，从而产生聚合物之间化学键合作用，引入POSS基，实现分子层上的均匀分散，提高聚合物性能。
当R基为惰性基团，如烷基、亚烃基、芳基等等，可以调节POSS纳米结构与聚合物之间的相容性。
POSS/聚合物纳米复合材料是最新发展起来的一种高性能有机无机杂化材料，以POSS为无机成分，无机相与有机相间通过强的化学键结合，不存在无机粒子的团聚和两相界面结合力弱的问题，因此很容易通过共聚、接枝或共混等方式与聚合物基体进行复合制备。
POSS/聚合物纳米复合材料的综合性能优异，主要表现在：
（1）可以使复合材料的使用温度增加；
（2）可以提高复合材料的力学性能；
（3）可以改善复合材料的加工性能；
（4）可以使复合材料具有显著的延迟燃烧特性；
（5）可以多功能化，将POSS作为封端基或交联固化中心，可以获得满足不同需要的改性聚合物。
主要特点：
是由硅原子组成的笼形核心，有机官能团连接在笼形核心的四角。POSS的纳米结构的直径为1-3纳米。AllylIsobutyl POSS是一种可接枝的增韧疏水剂。
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烯丙基异丁基聚倍半硅氧烷AllylIsobutyl POSS
- 品牌：福斯曼
- 货号：9502088
- cas：351003-00-4
- 价格： ￥6/瓶
- 发布日期： 2022-01-22
- 更新日期： 2025-01-24
产品详请
| EINECS编号 | NA |
| 品牌 | 福斯曼 |
| 货号 | 9502088 |
| 用途 | 树脂交联剂 |
| 英文名称 | AllylIsobutyl POSS |
| 型号 | 9502088 |
| CAS编号 | 351003-00-4 |
| 别名 | PSS-烯丙基-七异丁基取代 |
| 分子式 | C31H68O12Si8 |
烯丙基异丁基聚倍半硅氧烷AllylIsobutyl POSS
产品编号：9502088
CAS号：351003-00-4
分子式：C31H68O12Si8
POSS技术优势：
笼型聚倍半硅氧烷，英文名称polyhedral oligomeric silsesquioxane，简称POSS，通式 (RSiO3/2)n，其中R为八个顶角Si原子所连接基团。
POSS是由Si-O交替连接的硅氧骨架组成的无机内核，其形状如同一个“笼子”，故得名为笼型聚倍半硅氧烷。
其三维尺寸在1~3nm之间，其中Si原子之间的距离为0.5nm，R基团之间距离为1.5nm，属于纳米化合物。
POSS在聚合物中的应用主要取决于R基，R基可以为反应性的基团，如烯基、环氧基、氨基等等，可以通过反应性的R基来与聚合物之间发生接枝或者聚合反应，从而产生聚合物之间化学键合作用，引入POSS基，实现分子层上的均匀分散，提高聚合物性能。
当R基为惰性基团，如烷基、亚烃基、芳基等等，可以调节POSS纳米结构与聚合物之间的相容性。
POSS/聚合物纳米复合材料是最新发展起来的一种高性能有机无机杂化材料，以POSS为无机成分，无机相与有机相间通过强的化学键结合，不存在无机粒子的团聚和两相界面结合力弱的问题，因此很容易通过共聚、接枝或共混等方式与聚合物基体进行复合制备。
POSS/聚合物纳米复合材料的综合性能优异，主要表现在：
（1）可以使复合材料的使用温度增加；
（2）可以提高复合材料的力学性能；
（3）可以改善复合材料的加工性能；
（4）可以使复合材料具有显著的延迟燃烧特性；
（5）可以多功能化，将POSS作为封端基或交联固化中心，可以获得满足不同需要的改性聚合物。
主要特点：
是由硅原子组成的笼形核心，有机官能团连接在笼形核心的四角。POSS的纳米结构的直径为1-3纳米。AllylIsobutyl POSS是一种可接枝的增韧疏水剂。
