气雾化球形银粉

CAS：7440-22-4

分子式：Ag

分子量：107.87

熔点 ℃：960 °C(lit.)

沸点 ℃：2212 °C(lit.)

粒度：200-400mesh

密度d g/cm3：1.135 g/mL at 25 °C

折射率 n20/D： 1.333

用途：为电子工业用材料。也可用于高纯银盐制备和用作高纯分析试剂；

用作热氢发生器、凝胶推进剂、燃烧活性剂、催化剂、水清洁吸附剂、烧结活性剂等；

用于有机化合物元素分析；

用于滤波器、瓷管电容、碳膜电位器、固体钽电容、复合晶体管、导电发热元件等；

用作电镀及制精密合金、焊料等的原料；

用作电镀及制作精密合金、焊料等的原料。

产品应用领域：

（1）粉末涂料 、油墨、塑胶色母 粒、印刷、仿金纸、仿金卡、金胶片、纺织品等

（2）银粉可用于微电子厚膜中作导电材料。 如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆及硼硅玻璃基体匹配的电极，和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料。

可用于微量分析；制造银盐和合金；催化剂；还原剂。

（3）银粉是组成导电银浆最关键的材料,其质量直接或间接影响浆及最终形成导体的性能。近儿十年米,随着微电子工业突飞猛进的发展,对贵金属粉尤其是在微电子中应用 最广的银粉的制备利工艺学研究取得了很大进展。