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【活动预告】福斯曼金秋材料系列活动|上海工博会?川大校园行?重庆 CCCM-6,三地相约!

发表时间:2026-11-09


各位材料领域同仁、老师同学:

金秋十月,材料盛宴密集启幕!福斯曼携AdvCeram 先陶®、Materialab 梅蒂®、CtrlSil 康策®系列先进材料,上海、成都、重庆三地联动,展会 + 校园行同步开启,诚邀各位莅临交流,共探有机硅、特种陶瓷、功能高分子、复合材料前沿应用方案。



第一站|上海・第 26 届中国工博会新材料产业展(有机硅专题展区)


�� 时间:10 月 12 日–16 日

�� 地点:国家会展中心(上海)7.2H 新材料产业展

国内先进制造业标杆盛会,同期开设有机硅专题展区。

✅ CtrlSil 康策®有机硅抑制剂,适配有机硅配方调控,解决固化与储存稳定性难题

✅AdvCeram 先陶®陶瓷粉体 & 陶瓷前驱体,面向高温陶瓷、热防护、陶瓷基复合材料研发

现场同时配套展示陶瓷前驱体、陶瓷粉体、银包铜粉、抑制剂等特种新材料,欢迎行业研发、采购、工艺工程师莅临展位,面对面沟通。



第二站|成都・四川大学 福斯曼校园行



▶▶▶

�� 时间:10 月 14 日

�� 地点:四川大学

走进川大,直击科研一线师生!本次校园行主打Materialab 梅蒂尔®系列,面向高分子、材料、化工课题组,提供科研级 PI 单体,支持小试研发、样品申请。

�� 校园行专属活动:现场设置危化品实验室安全趣味小测试,参与答题即可领取精美小礼品! 欢迎课题组老师、硕博同学到场交流实验难点,咨询样品申领、材料选型等问题。



第三站|重庆・CCCM-6 第六届中国复合材料科技大会暨 ICIE-9 复合材料展


中国复合材料科技大会(CCCM)是国内复合材料领域规模最大、学术水平最高、行业影响力最广的品牌学术会议,每两年举办一届。为聚焦复合材料领域前沿进展、关键核心技术与工程应用,经研究,定于2026年10月21-24日在重庆市举办“第六届中国复合材料科技大会(CCCM-6)”,同期举办“第九届复合材料产业创新成果技术展览会(ICIE-9)”。

�� 时间:10 月 21 日–24 日

�� 地点:重庆悦来国际会议中心

国内顶级复合材料学术盛会,汇聚院士、高校专家、产业技术团队。本次 CCCM-6 双品牌联合亮相:

✅ AdvCeram 先陶®:陶瓷粉体、陶瓷前驱体,聚焦耐高温、热防护、陶瓷基复合材料

✅ Materialab 梅蒂尔®:实验室试剂品牌

现场可开展产学研技术对接,交流极端环境材料、航空结构材料研发痛点。


关于福斯曼



福斯曼科技(北京)有限公司成立于2007年,是一家专注于特种新材料的研发型生产企业。我们秉持“让新材料选择变得简单”的使命,依托品牌矩阵——MateriaLab 梅蒂尔®(科研级材料)、AdvCeram 先陶®(超高温陶瓷材料)、CtrlSil 康策®(有机硅材料)、模悦 MoldJoy®(功能助剂)、峻茂®(特种化学品),构建了从实验室研发级供应到工业化规模生产的完整产品体系,致力于为科研创新和工业升级提供高性能材料解决方案。
未来,福斯曼将打造具有全球视野的高新材料产业技术平台,为全球用户提供先进材料解决方案。福斯曼将与员工、客户、合作伙伴一起携手,为实现“以材料兴百业、让伙伴更卓越”的企业愿景而不懈努力。



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